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低噪声放大器的两种设计方法[图]
[ 通信界 / 《现代电子技术》2011年04期 / www.cntxj.net / 2011/8/17 18:47:25 ]
 

低噪声放大器(LNA)是射频收发机的一个重要组成部分,它能有效提高接收机的接收灵敏度,进而提高收发机的传输距离。因此低噪声放大器的设计是否良好,关系到整个通信系统的通信质量。本文以晶体管ATF54143为例,说明两种不同低噪声放大器的设计方法,其频率范围为2~2.2GHz;晶体管工作电压为3V;工作电流为40mA;输入输出阻抗为50Ω。

1 定性分析

1.1 晶体管的建模

通过网络可以查阅晶体管生产厂商的相关资料,可以下载厂商提供的该款晶体管模型,也可以根据实际需要下载该管的S2P文件。本例采用直接将该管的S2P文件导入到软件中,利用S参数为模型设计电路。如果是第一次导入,则可以利用模块SParams进行S参数仿真,观察得到的S 参数与S2P文件提供的数据是否相同,同时,测量晶体管的输入阻抗与对应的最小噪声系数,以及判断晶体管的稳定性等,为下一步骤做好准备。

1.2 晶体管的稳定性

对电路完成S参数仿真后,可以得到输入/ 输出端的mu 在频率2~2.2GHz 之间均小于1,根据射频相关理论,晶体管是不稳定的。通过在输出端并联一个10Ω和5pF的电容,m2和m3的值均大于1,如图1,图2 所示。晶体管实现了在带宽内条件稳定,并且测得在2.1GHz时的输入阻抗为16.827- j16.041。同时发现,由于在输出端加入了电阻,使得Fmin由0.48增大到0.573,Topt 为0.329 ∠125.99°,Zopt=(30.007 +j17.754)Ω 。其中,Topt是最佳信源反射系数。

低噪声放大器的两种设计方法

图1 利用模块SParams 进行仿真的电路原理图

低噪声放大器的两种设计方法

图2 输入/ 输出mu 与频率的关系

1.3 制定方案

如图3所示,将可用增益圆族与噪声系数圆族画在同一个Ts平面上。通过分析可知,如果可用增益圆通过最佳噪声系数所在点的位置,并根据该点来进行输入端电路匹配的话,此时对于LNA而言,噪声系数是最小的,但是其增益并没有达到最佳放大。因此它是通过牺牲可用增益来换取的。在这种情况下,该晶体管增益可以达到14dB左右,Fmin大约为0.48,如图3所示。

另一种方案是在可用增益和噪声系数之间取得平衡,以尽可能用小噪声匹配为目标,采用在兼顾增益前提下的设计方案。在这种情况下该晶体管增益大约为15dB左右, Fmin大约为0.7(见图3)。这个就是本文中提到的第2种方案。

低噪声放大器的两种设计方法

图3 同一个Ts平面上的可用增益圆族与噪声系数圆族

2 以最佳噪声系数为设计目标方案的仿真

2.1 输入匹配电路设计

对于低噪声放大器,为了获得最小的噪声系数,Ts有个最佳Topt系数值,此时LNA达到最小噪声系数,即达到最佳噪声匹配状态。当匹配状态偏离最佳位置时,LNA的噪声系数将增大。前面定性分析中已经获得Topt=0.329∠125.99°,以及对应的Zopt=30.007 + j17.754Ω下面可以利用ADS 的Passive CIRcuit / MicorST rip Co nt ro lWindow 这个工具,自动生成输入端口的匹配电路。

在原理图中添加一个DA_SSMatch1 的智能模块,然后修改其中的设置:F=2.1GH z,Zin=50Ω。值得注意的是,利用该工具生成匹配电路时,Zload 是Zopt 的共轭。设置完毕后,再添加一个MSub的控件,该控件主要用于描述基板的基本信息,修改其中的设置为H=0.8mm,Er=4.3,Mur=1,CONd=5.88 × 107 ,H u=1.0e + 33mm,T=0.03mil。设置完后,即可进行自动匹配电路的生成,结果电路如图4所示。

低噪声放大器的两种设计方法

图4 输入端口的匹配电路

将输入匹配电路添加到图1后再进行S参数的仿真。可以看到,最佳噪声系数Topt 的位置由于输入匹配电路的加入而成功匹配到50Ω的位置。

2.2 输出端匹配电路设计

根据最大功率增益原则进行输出端匹配电路的设计(考虑到输出稳定电路的存在,对输出阻抗的影响,在进行输出阻抗测量时要把稳定电路计算在内),即将输出阻抗(Zout=8.055- j8.980,如图5所示)使用上述的方法匹配到50Ω 。得到的输出端匹配电路如图6所示。

低噪声放大器的两种设计方法

图5 输出阻抗匹配

低噪声放大器的两种设计方法

图6 输出端匹配电路

2.3 仿真结果

观察最后的仿真结果可以看到,增益为14.4dB;噪声系数为0.586,这与稳定后的晶体管最佳噪声系数0.573非常接近,且增益平坦度低,稳定性能优异。具体性能指标如图7所示。

低噪声放大器的两种设计方法

图7 原理图仿真数据

3 以噪声系数为主兼顾增益为设计目标方案的仿真

3.1 输入匹配电路设计

如果选择基板材料为环氧玻璃FR4基板,介电常数为4.3,厚度为0.8mm,则2.1GHz 时的晶体管输入阻抗为16.827- j16.041。采用上述匹配电路生成方法,输入匹配电路采用ADS设计向导中的单支节模块来设计。可以很快得到图8中的匹配电路。如图9所示,图中m6=50(0.927+ j0.001)。与50Ω的非常接近,所以得出的输入端匹配情况比较合理。

低噪声放大器的两种设计方法

图8 输入匹配电路

低噪声放大器的两种设计方法

图9 加入输入匹配电路后的S 11 的smit h 原图

3.2 输出匹配电路设计

在完成输入匹配电路设计之后,可以对输出匹配电路进行设计。在此充分发挥CAD软件的优势,借助优化的方法来实现。基本过程如下:

将输入匹配电路的结果添加到图10中,并在晶体管输出端添加如图所示的微带。调出优化控件,并将优化的目标设置为dB(S )11))为- 20, dB(S (22))为- 15。

在优化开始时,先将T L1, T L2, TL3 宽度设置为61.394mil,这是为了保障在考虑到板材、板材厚度等因素下微带线的特性阻抗为50Ω。预设T L1, T L2,TL3的长度,优化一次后,刷新结果,观察各种图表的指标是否更好,数值是否达到设置的最大值,如果达到最大值,再次改变设置值重新优化。反复多次后,将会达到再次改变这几个数值,若改变后对于各种指标作用不大,可以尝试改变电阻和输入匹配的数值再进行优化。

通过多次调试发现,R1设为15Ω,以及加上TL7后,增益和噪声系数以及输入输出驻波比效果更好。仿真电路原理图及优化控件和目标控件如图10所示。

低噪声放大器的两种设计方法

图10 仿真电路原理图及优化控件和目标控件

3.3 仿真结果

观察最后的仿真结果可以看到,增益为15.816dB;噪声系数为0.708,该指标均比定性分析时的都要好,其他性能指标如图11所示。

低噪声放大器的两种设计方法

图11 原理图仿真数据

4 结 语

通过对晶体管进行定性分析,可以根据实际需要选择低噪声前置放大器的设计方案,第一种方案的最佳噪声系数是以牺牲增益而得到的;第二种方案是以提高噪声系数为代价,降低驻波比VSWR的值得到的。2种方法利用计算机辅助设计工具均可以快速实现,各有各自的存在价值,这在很多场合都得到了应用。

 

作者:《现代电子技术》2011年04期 合作媒体:《现代电子技术》2011年04期 编辑:顾北

 

 

 
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