bps的原始频宽(多芯片结构可扩充至60Gbps),提供比其它任何竞争者更多的产量。在同类型技术中,反向影像资料信道是一个独特的特色,让HDwire增添更多产品价值。使用嵌入式时脉,不需要在接收器中使用振动器,所有缆线中的排线都用来传输资料,因此可减低传输的固定成本并简化接收器时脉结构。
TranSwitch HDwire产品线
为了要满足面板连接的不同选择,TranSwitch研发了一系列的HDwire产品以符合CE产业的需求:
-HDwire发射器桥接IC,用于SoC板
-HDwire接收器桥接IC,用于Tcon板
-HDwire发射器IP核心,用于整合SoC IC
-HDwire接收器IP核心,用于整合Tcon IC
上述每项产品都提供相同的基本功能,也就是:
-支持多达6条顺向信息信道(可扩充至12条),每一条信道有5Gbps的原始数据传输率
-单一反向数据传输,传输率1.25/2.50Gbps.
-低EMI辐射
-支持FR4 PCB、FFC软排线和现有的标准线材
HDwire技术展示
TranSwitch在2012年CES展出他们的解决方案,也可以透过预约的方式于公司位于以色列的研发中心体验这项新技术。展示是使用TSMC 65nm制程的HDwireTM模拟测试芯片和Xillinx FPGAs数字设计,可透过单一条8线的FFC缆线运作4个1080p-60Hz影像输入源。此设定等同于4Kx2K-60Hz位率的显示器,足以说明HDwire可以轻松为下一世代的电视降低成本和复杂性。
图9:HDwire技术展示
总结
随着更高分辨率的电视和播放格式的推出,对于可取代LVDS的需求已明显增加。这些播放格式所需要的频宽表示需要多条LVDS排线,因而增加了电视的生产成本。目前市场上有不少互相连接技术,但TranSwitch的HDwire解决方案提供无可匹敌的位率,结合了具附加价值的特色和杰出的EMI表现。HDwire可以透过单一低价缆线运作,是真正能取代LVDS的终极解决方案。
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