【导读】高功率密度 (100W/立方英寸) 如何实现？48V供电系统升级如何破局？国产核心器件能否完成替代？答案就在这场顶尖峰会！

AI电源是2025-2026年AI硬件确定的增量，英伟达超级芯片GB200功率到2700W，是传统服务器电源的5-7倍，但其面临的挑战同样不小。

超高功率需求与空间限制。AI服务器（如搭载英伟达Blackwell B100/B200或H100的机架）功率需求已从传统服务器的800W提升至4kW甚至更高，部分机架总功率超过198kW。然而，服务器内部空间有限，要求电源在单位体积内实现更高功率密度（如AI服务器电源功率密度需达100W/立方英寸，远超传统服务器的50W/立方英寸）。这对拓扑结构设计、元器件布局及散热管理提出极高要求。

低电压大电流供电难题。AI芯片（如CPU/GPU）的核心工作电压低至0.75V~0.85V，但稳态电流超过600A，峰值电流达1000A，导致供电线路损耗显著增加。传统12V供电架构难以满足高效传输需求，需向48V系统升级，但48V转换电路的设计复杂度和成本较高。

也正因此，业内工程师对AI服务器电源的关注，主要聚焦于通讯电源的控制方案创新、新型功率器件/磁性元件以及国产替代方案的方向。

大连理工/中兴/意法领衔 全产业链大咖针对性剖析工程师关注焦点

针对当前行业痛点问题以及工程师关注焦点，本届电子峰会分会场三：2025’AI服务器与电源，针对性地邀请了大连理工大学、中兴通讯、意法半导体、东芝半导体、奥海科技、极海半导体、瑞森半导体、德芯半导体、泰科斯德、佳迪电子、中茂电子等院校、整机和元器件代表企业，深入剖析当前行业难点，并带来功率器件、MCU和磁性元件等元器件最新的解决方案。

目前，部分演讲嘉宾和议题已确认如下：

尤其是大连理工大学黄火林教授的《氮化镓高压功率器件制造与可靠性技术》主题分享，将聚焦氮化镓高压器件技术瓶颈，提出创新结构方案，显著提升功率密度与能效，建立多维可靠性测试体系与工艺加固技术，满足工业级严苛应用需求，覆盖数据中心、消费电子及工业电源领域，提供从器件到系统的全链条解决方案。

50余家展商 汇聚元器件最新解决方案

除了精彩的干货内容分享，本届电子峰会还汇聚了东芝、华润微、上海贝岭、极海、绿宝石、50余家知名元器件企业，展示功率器件、MCU、电容、磁性元件等第三代半导体器件、磁集成前沿器件解决方案，助力服务器电源解决高功率、大电流难题。

目前，峰会已经吸引比亚迪，阳光电源，VIVO、盛弘电气等100多家整机企业从业者报名参会。现在报名，更有多重福利领取！

6月26日，东莞虎门美思威尔顿酒店，与您不见不散！

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