作为现代科技的核心领域，近年来半导体行业在全球范围内展现出了强劲的发展势头。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的广泛应用，半导体芯片的需求量急剧增加，而封装技术作为连接芯片与外部的桥梁，其重要性不言而喻。在此背景下，深圳市唯亮光电科技有限公司（以下简称“唯亮光电”）创始人凭借敏锐的行业洞察力，深耕半导体封装技术，致力于通过技术创新推动整个行业的进步。

聚焦半导体行业，创立唯亮光电

据了解，银光耀拥有香港科技大学生物工程硕士学位，曾在中国科学院力学研究所受力学工程博士培养。他在学术领域有着深厚的积淀，更在半导体行业积累了丰富的实践经验，在创立唯亮光电之前，他曾在ASM Pacific Technology Hong Kong等多家知名企业担任产品工程师、产品经理等职务，负责半导体设备的研发与市场推广，这些经历为他日后的创业奠定了坚实的基础。

从香港科技大学毕业后，银光耀并未止步于学术研究的象牙塔内，而是选择投身半导体行业，将所学知识转化为实际生产力。在ASM Pacific Technology Hong Kong工作期间，他参与了多项半导体设备的研发项目，积累了丰富的技术经验，同时锻炼了自己的团队协作与项目管理能力。

2017年，银光耀毅然决然地选择了创业之路，创立了唯亮光电。公司成立以来，他带领团队在半导体封装基板领域不断探索与创新，成功研发出了一系列具有自主知识产权的封装基板产品，为国产替代做出了重要贡献。同时，他还积极参与行业交流与合作，与多家国内外知名企业建立了良好的合作关系，为公司的快速发展提供了有力支持。

作为唯亮光电的创始人兼核心研发人员，银光耀在半导体封装基板领域取得了多项发明专利。其中，“一种垂直式集成封装组件”、“粗化式LED预注化封装基板”、“上下双杯垂直式封装结构”等专利成果尤为突出。以“粗化式LED预注化封装基板”为例，该专利通过改进封装基板的表面处理技术，显著提高了LED芯片的封装效率和可靠性，为LED照明、电视机背光、车灯等应用领域提供了更加优质的封装解决方案。而“一种垂直式集成封装组件”和“上下双杯垂直式封装结构”等专利，则进一步推动了半导体智能基板行业的创新发展，为唯亮光电在全球市场的拓展提供了强有力的专利保护。

携手中富电路，共创未来

2022年，唯亮光电与深圳中富电路股份有限公司（以下简称“中富电路”）强强联手，共同出资设立了中为先进封装技术（深圳）有限公司。作为合资公司的法人代表，银光耀深知此次合作的重要性与深远意义，他表示：“此次合作是双方在半导体封装技术领域的优势互补与资源共享，将有力推动行业的技术进步和市场拓展。”

中为先进封装技术（深圳）有限公司的成立，标志着唯亮光电在半导体封装基板领域迈出了坚实的一步，也预示着双方将在未来携手共进，共同应对行业挑战，把握发展机遇。通过整合双方的技术与资源优势，合资公司有望在半导体系统级模组（SiP）封装、测试等领域取得突破性进展，为客户提供一站式完整解决方案。

面对半导体行业日新月异的发展态势，银光耀将继续带领唯亮光电参与全球半导体产业链的构建与优化，携手国内外合作伙伴，共同探索半导体技术的新边界，为全球客户提供更高效、更可靠的半导体封装解决方案。同时，唯亮光电也将积极响应国家发展战略，加大在先进封装技术领域的研发投入，加速国产替代进程，为中国半导体产业的崛起贡献力量。