《通知》表示支持重点涵盖关键技术研发项目、重点领域物联网系统研制项目两大类，共18个细分项目。其中，芯片类项目重点支持：基于ETC的5.8G RFID芯片及模块研发、超高频（UHF）读写器芯片的研发、车载多功能识别和处理模块研发、低功耗射频SoC芯片研发。传感器类项目重点支持：MEMS多功能运动传感器研发、环境监测领域高性能传感器研发、MEMS多功能红外气体传感器研发。