通信界讯 路透社10月31日援引两名企业高管称，越南正与芯片公司进行谈判，目的是增加对越南的投资，乃至建造国内首家芯片制造厂。但是，他们收到了美国行业人士关于“成本过高”的警告。

越南已经建有美国科技巨头英特尔的全球最大半导体封装和测试工厂，并且驻扎了几家芯片设计软件公司。它正在制定一项战略，以吸引更多的半导体产业投资，包括争取从专注芯片制造的代工厂拉来投资。

而美国-东盟商业理事会越南办事处负责人Vu Tu Thanh向路透社介绍，最近几周，十多家美国芯片公司中的半数已经参与相关会谈。他拒绝透露具体是哪些公司，因为谈判仍处于初步阶段。不过，一名芯片行业高管匿名表示，美国芯片制造厂商格芯（GlobalFoundries）和台湾地区半导体代工巨头“力晶积成电子制造”（PSMC）都参加了潜在投资者的谈判。

消息人士补充称，谈判目标是建设越南首家芯片厂，并且最有可能生产没那么先进的芯片，供应汽车或电信行业使用。

报道提及，今年9月，美国总统拜登访问越南首都河内时，两国关系“连升两级”，从“全面伙伴关系”提升至“全面战略伙伴关系”。白宫还称越南可能是全球半导体供应链的“关键参与者”。

拜登访问越南 图自拜登推特

一名知情人士称，“格芯”在拜登访问越南期间参加了一场保密的商业峰会，并称是收到了拜登的亲自邀请，但此后没有立即表现出在越南投资的兴趣。“格芯”发言人在被问及后续接触时表示，"我们不评论市场传言。” “力积电”则没有回复媒体的置评请求。

行业官员表示，现阶段会面主要是为了试探投资者的兴趣，并讨论可能采取的激励和补贴措施，包括电力供应、基础设施和受过培训的劳动力。越南政府已表示，希望在2030年以前建成第一家芯片厂。它还在周一喊话称，芯片企业将受益于“越南可以给到的最给力激励措施”。越南河内大学供应链高级项目经理Hung Nguyen表示，越南也可能支持国有科技公司Viettel等本土企业用进口设备建造芯片厂。

然而，在越南开展业务的行业领先芯片设计公司、美国新思科技（Synopsys）副总裁Robert Li敦促越南政府，在补贴建造芯片厂之前“三思而后行”。

29日，他在河内举行的"越南半导体峰会"上表示，建造一家芯片代工厂的成本可能高达500亿美元，还要在补贴政策上与中国、美国、韩国和欧盟竞争，后者各自在芯片领域宣布的支出计划在500亿至1500亿美元之间。

美国半导体产业协会主席约翰·纽菲尔（John Neuffer）也在同一场会议上建议越南政府，把重点放在越南已经具备优势的芯片领域，如组装、封装和测试。

另一方面，日媒《日经亚洲评论》9月15日以“越南工厂的低迷表现凸显从中国迁出的局限性”为题刊文，指出全球需求疲软正使越南面临十年来最严重的工厂低迷现象。

报道称，由于担心中国出现“地缘政治风险”，服装零售巨头优衣库和芯片软件制造商新思科技等公司一直在越南扩大业务。然而，对越南来说，除了全球经济疲软所带来的影响，这个东南亚国家还被官僚主义和停电等诸多问题困扰，这扰乱了各行各业的运作。

“越南的情况可能凸显出一个根深蒂固的问题，后勤方面的持续障碍和支配一切的官僚体系加剧了问题。”香港城市大学研究国际经济法的教授夏竹立（Julien Chaisse）对日媒说。