通信界讯 12月19日消息，本周一，射频芯片制造商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布，双方已达成最终协议，公司将把位于北京和山东德州的组装测试设施出售给设备代工厂商制造商立讯精密。

相关交易的具体财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。

立讯精密补充说，交易完成后立讯精密将获得包括房产、设备设施以及员工在内的工厂所有业务和资产，而威讯联合半导体将继续保留其在中国市场的销售、工程业务和客户支持团队。

威讯联合半导体表示，根据新签订的长期供应协议，立讯精密将继续为公司组装和测试产品。

威讯联合半导体首席财务官格兰特·布朗（Grant Brown）表示：“此次交易将进一步降低我们的资本密集度，同时有利于我们的长期毛利率目标，并确保我们在中国业务的连续性。”

威讯联合半导体表示，位于北京和德州的工厂主要组装测试公司用于蜂窝通信的先进集成产品。

威讯联合半导体的客户有苹果等手机制造商。