通信界讯 近日，2024世界移动通信大会（MWC2024）在巴塞罗那开幕。MWC一直被看做移动通信产业发展的风向标，在本届展会上，5G-A、生成式AI、卫星通信不负众望成为焦点，其新技术、新产品和新方案备受业界关注，直面反映2024年产业发展的新趋势。
作为全球领先的无线科技创新者，高通在MWC2024带来了“无线连接”和“AI”领域的组合新品，包括高通AI Hub、骁龙X80 5G调制解调器及射频系统、高通FastConnect 7900移动连接系统等，以深厚的技术积累和行业洞察力赋能产业发展进入新阶段。
骁龙X80：引领5G-A演进
在过去35年的时间里，高通持续推动无线技术演进，累计研发投入超过900亿美元，形成了深厚的技术积累和应用实践。5G时代，高通参与定义5G框架，不断迭代5G产品，推动5G应用规模普及，并在XR、广播技术、汽车技术、卫星等分支上做了很多开创性的工作，不断突破5G技术的应用边界。
步入5G“下半场”，高通在2023年率先推出全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统骁龙X75，使5G基带提前进入5G-A时代。同期还推出了全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统X35，赋能用户以更优惠的价格享受5G的高速体验。在MWC2024上，TCL推出了业内首款搭载骁龙X35的RedCap Dongle，是RedCap在M2M以及消费级领域商业化的重要里程碑。
长江后浪推前浪，一代更比一代强。在MWC2024上，高通推出了全新的骁龙X80调制解调器，重新定义5G性能标杆。据了解，骁龙X80集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，实现了多项全球首创，包括首次在5G调制解调器中集成NB-NTN卫星通信、首次面向智能手机支持6Rx、首个下行六载波聚合以及首次面向CPE支持由AI赋能的毫米波增程通信。相比X75，骁龙X80能更好地利用带宽提升用户的实际连接体验。例如，在用户距离基站较远等颇具挑战的情况下提高平均连接速率，而非专注于峰值速率的提升。
高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“骁龙X80为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础，可赋能OEM厂商和运营商打造支持5G Advanced、具备无与伦比特性和领先性能的下一代终端。”目前骁龙X80正在出样，搭载该平台的商用终端预计将于2024年下半年发布。
FastConnect 7900：拔高Wi-Fi 7门槛
作为Wi-Fi领域的推动者和引领者，高通在Wi-Fi领域拥有20多年的技术积累，做了大量标准、技术和应用方面的工作。Wi-Fi 7时代，高通继续担当产业“领路人”，推动Wi-Fi 7商用普及。高通面向移动端、路由器端、家庭端，率先推出FastConnect 7800移动连接系统、第三代高通专业联网平台和高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台，打造了领先的Wi-Fi 7端到端生态系统，目前高通已携手合作伙伴推出或正在研发450多款Wi-Fi 7产品。
值此Wi-Fi 7标准即将冻结之际，高通推出了第二代Wi-Fi 7解决方案——FastConnect 7900系统，预计将于2024年下半年商用。据悉，该系统是全球首个支持AI增强的Wi-Fi系统，可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量；集成了近距离感知功能，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验；首次在单个6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能，用一颗芯片就能够实现竞品三颗芯片所能达到的效果。
当然，产品迭代离不开技术创新，基于Wi-Fi的特性和应用环境，高通曾在Wi-Fi 6上率先引入4K QAM、OFDMA、4路双频并发等技术，使其产品在网速、覆盖范围、带宽利用率等方面先人一步。Wi-Fi 7时代，高通独有的高频并发多连接技术也凭实力“出圈”。在国内市场，6GHz频段还没有开放给Wi-Fi使用，Wi-Fi 7性能大打折扣，但FastConnect 7900基于这项技术，通过聚合多个信道，让用户在其原有速率上享受到50%的提升。与此同时，FastConnect 7900通过高频并发多连接技术和高通扩展个人局域网技术，能够支持更出色的多终端体验。
高通技术公司副总裁兼移动连接业务总经理Javier del Prado表示，目前已有数百万部终端采用第一代高通Wi-Fi 7解决方案，基于此，FastConnect 7900开创了全新的连接方式，为用户最喜爱的终端带来AI、近距离感知和多设备互联体验等全新水平的功能。面向Wi-Fi 7时代，高通已做好充足准备，将与全球生态系统合作伙伴携手推动Wi-Fi 7产业繁荣发展。
AI Hub：繁荣终端侧AI应用生态
迎着AI发展的时代风口，高通全力推动终端侧AI普及，第二代骁龙8移动平台支持运行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型，第三代骁龙8移动平台和全新骁龙X Elite平台进一步升级AI能力。AI终端时代已然到来，丰富终端侧AI的应用生态迫在眉睫，为此，高通推出了全新的高通AI Hub。
马德嘉表示：“随着面向智能手机的第三代骁龙8和面向PC的骁龙X Elite的推出，高通开启了终端侧AI的规模化商用。现在，借助高通AI Hub，高通将赋能开发者充分发挥这些前沿技术的潜力，打造具有吸引力的AI赋能应用。”
据了解，高通AI Hub带来了超过75个预优化AI模型的全新模型库，支持在搭载骁龙和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型无缝集成进应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。上述模型现已在高通AI Hub、Hugging Face和GitHub上提供，开发者只需通过几行代码，即可在搭载高通平台的云托管终端上自行运行模型。
与此同时，高通在MWC2024上，带来了多项前沿AI技术。例如，展示全球首个在Android智能手机上运行的多模态语言大模型(LMM)，该模型拥有超过70亿参数，可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入，并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。再如，展示全球首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型，可接受文本和音频输入，并围绕该音频内容生成多轮对话。
锚定未来：左手5G、右手AI
续航“5G+”，拥抱“AI+”，在这个5G发展冲刺、AI浪潮汹涌而来的时代，AI的繁荣发展给5G、汽车等各行业带来了改变。在MWC2024上，高通推出的两大无线新方案均大量运用了AI技术进行优化。骁龙X80集成第二代5G AI处理器，助力提升蜂窝性能，扩大覆盖范围，降低时延并提高能效。FastConnect 7900系统是全球首个支持AI增强的Wi-Fi系统，利用AI为自适应、高性能、低时延和低功耗的本地无线连接树立新标杆。
不难看出，AI对于5G和Wi-Fi的赋能作用日益凸显，而与之相应的是，5G和Wi-Fi连接能力的提升对AI的发展同样至关重要。实现生成式AI的规模化扩展，需要跨云端、终端和边缘云应用混合AI，混合AI是AI的未来，需要更加强大的连接能力。
为此，高通持续在AI、5G和Wi-Fi领域取得突破性进展，开创智能计算无处不在的全新时代，支持生态系统跨多品类终端开发并落地生成式AI用例、体验和领先产品，包括智能手机、下一代 PC、XR终端、汽车和机器人等，变革行业、终端和消费者体验。
在MWC2024上，高通展示了智能计算加持下的智能终端生态。在智能手机方面，高通展示了一系列搭载第三代骁龙8移动平台的商用旗舰AI智能手机，每款终端都集成了令人兴奋的生成式AI新特性。在PC方面，高通将使用免费图像编辑器GIMP集成Stable Diffusion插件进行演示，用户可输入想要的图像，生成式AI将在7秒内生成图像，速度比x86竞品快3倍。在汽车方面，高通利用行业领先的AI硬件和软件解决方案，演示骁龙数字底盘平台支持的传统AI和生成式AI功能，旨在为驾乘人员提供更加强大、高效、隐私、安全且个性化的体验。在消费级物联网方面，高通展示在骁龙平台上运行的Humane AI Pin，让用户能够在全新、对话式以及无屏的终端形态中随时随地使用AI。
高通公司中国区董事长孟樸表示，用技术赋能全球尤乃至中国的合作伙伴，提供不可替代的创新技术是高通的真正价值。近年来，高通与中国企业的合作已经从手机扩展到汽车、PC、XR、物联网、工业互联网等领域。曾经，骁龙X75发布两周内，移远通信、美格智能、广和通等多家中国厂商就推出了搭载骁龙X75的5G模组；第三代骁龙8和骁龙X Elite也得到了小米、iQOO、红魔、Redmi、魅族、一加、真我、努比亚、联想等中国厂商的大力支持。那X80、FastConnect 7900和AI Hub又将在中国掀起怎样的热潮呢？我们拭目以待。
