通信界讯 北京时间1月29日晚间消息，据报道，欧盟正准备向规模庞大的尖端半导体生产基地，提供高达数十亿欧元的国家援助。

欧盟即将出台《芯片法案》（Chip Act），其主要目标之一是，吸引“大型芯片项目”投资。根据该计划，欧盟希望将该地区的芯片产能从目前占全球的10%，提高到2030年的20%。

欧盟内部市场专员Thierry Breton表示，这些芯片项目要赢得欧盟的资助，必须是欧洲范围内的首创，必须确保供应安全，并承诺未来对尖端技术进行投资。欧盟计划于2月8日公开《芯片法案》提议。

对于这些大型芯片项目，欧盟的国家援助也不是“白拿的”。虽然Breton在简报会上没有透露这些措施的细节，但他表示，将有法律条文规定，在危机时期要确保芯片供应。

一位了解欧盟具体提议的人士称，在紧急情况下，欧盟可以要求一家公司优先生产某些与危机相关的产品，无论这是否会影响该公司的其它订单。

知情人士还称，欧盟还在考虑从法律上要求赢得国家援助的公司须回应有关库存、交货时间表和产能的信息请求。

欧盟可能还有权决定是否实施出口管制制度，且在考虑对提供不正确信息或未能遵守欧盟供应要求的企业处以罚款。在与其他委员会成员讨论后，这些提议也可能会改变。

Breton认为，这笔投资将减少欧盟在半导体方面对美国和亚洲的依赖，此举可能会使欧盟在相关市场占据更有利地位。

有官员们表示相关谈判可能会很紧张，因为欧盟为《芯片法案》提供的资金可能已经分配给了其它项目，其中很大一部分资金将来自欧盟国家的复苏计划。

当前，欧盟正努力成为全球半导体产业中更大的参与者。去年，欧盟制定了到2030年供应全球20%芯片的目标。随着需求的增加，欧盟委员会主席Ursula Von Der Leyen上周表示，欧盟芯片产量需达到当前的四倍。

Breton还提出了其它想法，包括创建一个新的欧盟资助计划，由欧盟国家提供资金，以支持“加强工业规模尖端研究的”试点生产线，以及一个将生产商和软件公司聚集在一起的设计平台。