通信界讯 6月20日消息，据外媒报道，三星电子在7nm、5nm等制程工艺的量产时间上持续晚于台积电，在3nm制程工艺上终于先于台积电。三星电子在2022年的6月30日开始量产，较台积电早了近半年，但并未因此而获得更多客户的订单，多家无晶圆厂商还是优先采用台积电的3nm制程工艺。截至本周一，包括苹果和英伟达等7家公司优先采用台积电3nm制程工艺。
近期，苹果最新发布的2024款iPad Pro搭载的M4 SoC芯片采用了台积电的第二代N3工艺，即N3E 3nm工艺。这一发现不仅揭示了苹果M4 SoC芯片的制造工艺，更表明台积电N3E工艺的商用化比业界大多数预测提前了一个季度。M4芯片基于第二代3nm制程工艺，能效得到了显著提升。内置的16核神经网络引擎为人工智能(AI)任务提供了强大的加速能力，其浮点运算性能可达38TFLOPS。
英伟达宣布的下一代Rubin GPU将会基于3nm制程打造，同时搭配最新的HBM 4显存。这款GPU预计将于2026年发布。英伟达在数据中心业务中采用全新的战略，包括GPU采用统一结构，使GPU更加高效地完成海量的任务。英伟达还计划每年迭代更新，基于最新的制程架构来打造新一代的芯片。
除了苹果和英伟达，还有包括AMD、英特尔、高通、联发科及谷歌在内的多家客户，已内部决定优先选择台积电作为他们的3nm制程晶圆代工伙伴。
在晶圆代工市场上，台积电逐步占据上风，其3nm制程技术获得了市场的广泛认可。据统计，2024年第一季度，台积电的市场份额达到了61%，而其主要竞争对手三星仅占11%。
优先采用台积电的3nm制程工艺，这不仅体现了台积电在先进制程技术方面的领先地位，也预示了未来半导体行业将朝着更高性能、更低功耗的方向发展。
