Statista数据显示，2020-2030年全球物联网连接设备数量将由97.57亿台增长至294.22亿台，年均复合增长率达到11.67%。物联网的强劲增长不仅推动智能设备的广泛部署，也为相关硬件和存储设备带来广阔发展空间。作为连接物理世界与数字世界的核心纽带，通信模组的性能直接决定了物联网系统的整体效能、稳定性与安全性。它承担着从传感器采集数据并通过无线通信技术将数据传输至云端或终端设备的关键任务，为远程监控、数据分析等核心功能提供坚实支撑。

随着物联网应用的快速扩展，作为通信模组的重要组件，存储器面临着更高挑战：需要在高带宽数据传输、多任务并发处理、长时间连续数据流、高效稳定的数据读写、数据安全保护以及系统兼容性等方面表现出色，以确保关键数据的实时传输与安全存储。

移远通信5G模组搭载佰维存储eMMC与LPDDR4X芯片

面对行业趋势和挑战，佰维存储依托自身“研发封测一体化”优势，以及在智能手机、智能穿戴等市场的禀赋，推出涵盖eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等丰富产品矩阵的通信模组存储解决方案。目前，系列产品已广泛应用于移远通信、广和通、美格智能等知名通信模组企业的5G/4G/智能模组中，为通信网络的高效可靠运行提供坚实保障。

01应对复杂应用场景，满足数据存储“苛刻”要求

在智能表计、工业、路由器、汽车、POS机等领域实际部署中，通信模组面临着诸多挑战，尤其是在户外环境下，恶劣天气、极端温度、湿度变化、长时间连续运行及电磁干扰等，都可能影响模组正常运作。任何数据的丢失或延迟都可能导致IoT设备系统故障或服务品质下降。

以IoT特定应用场景为例，在监控系统中高清视频连续不间断录制，存储器需要保持稳定高速的读写性能。为满足特殊环境要求，佰维存储芯片定制设计固件架构，采用动态SLC缓存模式和独特的直写方案，并对垃圾回收机制和数据加密进行固件优化，以保证数据持续稳定读写。经实测，eMMC产品全盘写入速度稳定在15MB/s以上，性能波动小于5%，完美匹配IoT特定场景下的应用标准。此外，佰维存储芯片还支持通信模组进行远程固件系统升级，助力提升设备运行效率。

在可靠性方面，佰维存储芯片采用了多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等先进封装技术，兼顾保障产品性能、可靠性及散热等。同时，公司存储芯片遵循严苛测试流程，覆盖电气测试、SI测试、可靠性测试、应用测试等多个环节，能够承受高达1500G重力加速度、20-2000Hz振动幅度，MTBF超过150万小时，全方位保障产品的高品质交付与一致性。

02构建完整产品矩阵，提供高效可靠存储支持

基于高稳定读写、高可靠性、高耐久性及优良的兼容性等关键特性，佰维eMMC、LPDDR4X、eMCP3/4x、uMCP2.2等系列产品已通过高通、MTK、紫光展锐等主流SoC平台认证，并进入了多家知名通信模组企业的供应体系。其中，uMCP2.2通过集成UFS2.2与LPDDR4X芯片，频率高达4266Mbps，顺序读/写速度高达1000MB/s、800MB/s，支持容量高达256GB+64Gb，兼具全盘巡检、Write booster性能增强、DVFSC低功耗模式等功能特性，持续赋能通信模组稳定运行。

随着AI、边缘计算、5G/6G、LPWAN等技术的深度融合，物联网将以更加成熟和多样的形态融入生活的方方面面，催生对数据计算、处理、传输和存储的巨大需求。面对这一趋势，佰维存储将依托自身在研发、主控、封测、供应链管理等方面的综合能力优势，深化与通信模组厂商、平台厂商的协作，全方位满足端侧通信模组对存储性能、可靠性、稳定性等多维度定制需求，共同加速IoT应用边界扩展。